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臺、日半導體智慧製造結盟 接軌國際淨零碳排趨勢

  • 發布日期:2022-08-23 17:30
  • 更新日期:2022-08-23 17:35
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第六屆臺日智慧製造論壇 工業局呂正華局長(右1)見證MOU簽署儀式
第六屆臺日智慧製造論壇 工業局呂正華局長(右1)見證MOU簽署儀式

因應全球智慧化生產樣態,同時兼顧減碳節能以接軌國際趨勢,智慧機械推動辦公室與台灣電子設備協會於今(23)日共同舉辦實體+線上「2022第六屆臺日智慧製造論壇」,除持續推動臺、日智慧製造及智慧機械產業連結,並聚焦於串聯全球半導體高階製造及淨零碳排趨勢下的供應鏈合作新契機等議題,期能促進臺、日兩國智慧製造產業之技術與商機交流,邁向亞洲高階製造中心以及半導體先進製程中心之目標。

論壇由經濟部工業局呂正華局長及日本台灣交流協會服部崇首席副代表揭幕,進行開幕致詞儀式,經濟部工業局呂局長於開幕致詞中表示,臺日產業鏈具有高度的互補性,臺灣具有彈性生產管理及完備供應鏈能力,且半導體先進製程、封測領域領先全球,日本企業則在基礎研究、品牌與市場上具備國際優勢,並在半導體設備與材料領域具領先地位。近期台積電赴日本投資設廠並聯手半導體研發與製造,藉由日本在半導體設備及材料、光學元件、車用半導體等強項與臺灣智慧機械整體解決方案形成臺日強強聯手,推動我國設備商通過日本國際級客戶認證及供應鏈合作,切入全球高階市場。

本次論壇總計有60多位臺、日本業者與會,並由雙方智慧製造代表廠商三菱電機、恩悌悌數據(NTT DATA)、迪思科(DISCO)、大銀微系統、友達數位、網聯科技等,以半導體產業及高階智慧製造應用案例、智慧製造應用於淨零碳排之解決方案等為主題,分享臺日雙方智慧製造發展趨勢與技術現況。論壇並促成我國馗鼎奈米科技與日本大塚科技簽署臺日半導體智慧機械技術合作備忘錄,係由馗鼎奈米科技研發智慧先進晶圓光罩表面電漿清潔設備並整合系統演算法,搭配日本大塚科技之精密量測模組,雙方成為策略夥伴並協同開發,共同切入半導體大廠設備供應鏈。

全球製造業邁向淨零碳排已成為近年智慧製造的主流趨勢,除了因應少量多樣及彈性生產樣態,如何在發展數位化的同時兼顧減碳節能,也成為中小企業能否接軌國際的關鍵。為此,本次論壇特別針對如何運用智慧電網、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、雲端(Cloud)等新興科技,導入智慧製造應用以接軌國際淨零碳排趨勢進行探討。期望激發臺、日在全球智慧製造、供應鏈合作及淨零碳排趨勢下,開展新的產業合作商機。

臺灣和日本是長久以來關係密切、互相信賴的經貿伙伴,這幾年來面對全球經濟及產業環境的劇烈變化,雙方在半導體高階智慧製造的研發及供應鏈合作更加緊密,臺灣有強大的半導體供應鏈,大步朝向半導體先進製程中心的目標邁進,未來將持續透過論壇平台深化國際合作交流,加強臺日雙方在智慧製造供應鏈的連結,並致力成為全球智慧製造的最佳夥伴。

發言人:工業局楊志清副局長

聯絡電話:02-27541255分機2902、0912-710927

電子郵件信箱:ccyang1@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:工業局金屬機電組謝志浩科長

聯絡電話:02-27541255分機2121、0916-487089

電子郵件信箱:jhshie@moeaidb.gov.tw

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