經濟部工業局

一、 計畫目標

臺灣半導體產業聚落完整，為全球最密集及技術先進之半導體生產基地，具備成為「半導體先進製程中心」之發展潛力。然有鑑於半導體製程設備切入門檻高，我國設備業者以中小企業為主，從開發、測試到取得營業收入每每歷時多年，業者除了須承擔開發失敗的風險，還需面對龐大的資金壓力。因此，透過「半導體設備整機驗證計畫」補助國內業者通過終端廠產線品質驗證及可靠度測試，降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險，同時藉由通過指標型終端廠之驗證達到擴散之效，提升設備產業競爭力，拓展國際市場商機。

二、 審查重點(包含成效指標)

(一) 技術層級：

1. 技術及製程節點：是否適用於先進封裝RDL製程、micro LED巨量移轉、高階載板微影製程、功率元件原子層沉積(ALD)、in-Line設備或off-Line設備等。

2. 技術自主性：是否具備媲美或超越國際業者之製程技術能力，足以展現企業自主製造能量且符合終端廠需求。

(二) 市場價值：

1. 設備核心價值：受補助之設備市場價值、是否切入重點產業領域、結案後可否提升營業指標成長率、功能技術亮點可否產生產業帶動效果。

2. 市場競爭能力：受補助業者是否具有市場接單能力、輸出之設備總價值，後續預期國內外訂單及擴散效益。

(三) 計畫可行性：

驗證測試之場域地點(包含設備廠內及終端廠內)、進行期間、進行方式、預期成果，計畫書完整性、查核點及結案驗收規劃可行性、經費編列合理性，團隊組成及執行經驗等是否進行詳細說明。

三、 申請資格：單一廠商申請且符合以下資格

(一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。

(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)為正值。

(三) 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)。