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智慧照護與輔具系統整合輸出交流會

  • 發布日期:2021-10-25
  • 更新日期:2021-10-25
  • 活動地點:IEAT國際會議中心 11F 第一會議室
  • 活動地址:台北市中山區松江路350號 地圖
  • 活動期間:
    • 開始2021-10-07 14:00
    • 結束2021-10-07 16:50

人口老化帶來龐大照護商機,台灣在輔具及長期照護產業也有堅強實力,尤其台灣擁有ICT與醫療產業強項,已有許多廠商運用數位化、物聯網、人工智慧與大數據等資通訊技術創新健康照護科技與管理,以及開發智慧輔具。本計畫規劃於今(110)年與國立陽明交通大學ICF暨輔助科技研究中心合作辦理「智慧照護與輔具系統整合輸出交流會」,鎖定新南向市場與中東市場,期望藉由相關業者共同進行交流,進一步擴展SIPA與智慧照護相關業者之連結,從中了解更多成功案例,促進產業系統整合輸出機會。

  • 聯絡單位:環穎科技股份有限公司
  • 聯絡人:邱芬蘭
  • 聯絡單位電話:03-5163001 #17
  • 聯絡單位Email:Fionachiu@hying.com.tw
點閱次數:120
  • 服務時間:AM8:30~PM5:30
  • 服務熱線:0800-000-256
  • 聯絡電話:(02)2754-1255
  • 行動電話:0972-630-223
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版面最近修改日期:2020/01/21
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