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嵌入式韌體工程師人才養成班

  • 發布日期:2022-04-26
  • 更新日期:2022-04-26
  • 活動地點:台北中心大樓6樓/9樓
  • 活動地址:臺北市中正區開封街一段2號6樓/9樓 地圖
  • 活動期間:
    • 開始2022-05-09 09:30
    • 結束2022-06-21 17:30

一、課程簡介:

1. 電腦硬體架構及功能介紹

2. C程式設計&資料結構

3. 標準介面規範介紹

4. 嵌入式處理器實務開發

5. UEFI(EDKII)架構介紹

6. UEFI Shell Application基礎程式設計

7. UEFI Shell Application進階程式設計I

8. UEFI Shell Application進階程式設計II

9. 性別主流化/職場倫理與就業輔導

二、招生對象:

1. 不限科系,理、工、資、電相關科系畢業優先錄取。

2. 無基礎,有志投入半導體產業發展者。

3. 社會新鮮人、退役軍人、待業欲轉職者。

4. 從事半導體相關工作,欲成為韌體工程師。

三、上課時數:212小時

四、預定人數:20人

五、費用:學員負擔30000元,政府負擔30000元

六、執行計畫名稱:智慧電子人才應用發展推動計畫

七、開班單位:中華行動數位科技有限公司

八、課程聯絡人/聯絡電話:黃小姐/02-23117355

九、相關網址:https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/

十、開班單位保留調整課程內容之權利,以上資訊若有更動,依上述網站公告為準,恕不另行通知,敬請見諒。

  • 聯絡單位:中華行動數位科技有限公司
  • 聯絡人:黃小姐
  • 聯絡單位電話:02-23117355
  • 聯絡單位Email:
點閱次數:247
  • 服務時間:AM8:30~PM5:30
  • 服務熱線:0800-000-256
  • 聯絡電話:(02)2754-1255
  • 行動電話:0972-630-223
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版面最近修改日期:2020/01/21
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