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凝聚台美產業合作共識 共創台美5G產業合作新局

  • 發布日期:2022-10-14 08:30
  • 更新日期:2022-11-03 09:53
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凝聚台美產業合作共識 共創台美5G產業合作新局
凝聚台美產業合作共識 共創台美5G產業合作新局

經濟部帶團訪美參與首度舉辦之「2022美國台灣形象展 (Taiwan Expo USA 2022)」,於美當地時間10月13日,假美國在台協會華盛頓總部舉辦「臺美科技貿易暨投資合作架構(TTIC)合作進展」儀式中,由經濟部王美花部長共同見證台美雙方產業代表簽署 7組合作備忘錄(MOU),其中5組為5G產業合作,攜手共創台美合作商機。

台灣業者具備豐沛的硬體設計、製造能量,結合美國擅長的軟體、服務與品牌優勢,台美廠商在資通訊產業上已建立深厚的合作基礎。為持續推動台美廠商藉由互補優勢,發展更為緊密的夥伴關係,達成關鍵供應鏈多元化目標,藉此儀式宣布與美商之雙邊合作意向。

本次宣布之合作案例包含:透過工業局提供5G專網測試實證場域,成功媒合雲達科技(QCT) 與美商Intel公司複製在美打造5G x AI Open Lab,雙方共同發展結合5G專網技術的工業4.0應用與智慧影音應用,並提供第三方廠商運用此環境開發應用服務及展示,期望能為全球客戶提供領先創新之5G專網應用解決方案。

此外,宏達電(HTC)與美商Lumen Technologies亦結合HTC的可攜式5G開放網路解決方案與AR/VR技術,透過Lumen提供的邊緣遠端運算技術,可適用於教育、智慧照護、娛樂展演等應用解決方案。期望為雙方找到具效益且快速佈建的5G專網解決方案合作模式,協助雙方開拓美國市場。

在低軌衛星產業鏈布局上,稜研科技(TMYTEK)則與美商DuPont MCM宣布合作,由DuPont供應陶瓷天線的材料,作為稜研科技在毫米波天線設計製造之所需,以切入5G毫米波與低軌道衛星產業鏈。期許後續發展為緊密策略夥伴關係,進而共同拓展國際市場版圖。

在TTIC合作框架下,工業局積極推動臺美 5G 與寬頻產業媒合,促成RingCentral規劃將其既有之服務平台分別與宏達電(HTC)的5G專網與AR/VR應用結合,以爭取5G專網於製造與娛樂市場商機;並與鈺登科技(Edgecore Networks)開發之OpenWiFi解決方案,共同發展可用於醫療照護之方案.期望台美可藉由軟硬整合與資源共享等合作面向,拓展產品市場與服務版圖。

經濟部工業局表示,此次台美合作案例除了提升產品與解決方案本身完備度,更可彼此帶入供應鏈夥伴、市場與客戶需求等優勢,藉由多元合作面向壯大其生態系,帶動加成推動效益。未來也將持續以攜手台美產業共創雙贏合作新局。

發言人:工業局楊志清副局長

聯絡電話:02-27541255分機2902、0912-710927

電子郵件信箱:ccyang1@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:工業局電子資訊組李純孝科長

聯絡電話:02-27541255分機2211、 0921-410365

電子郵件信箱:cslee2@moeaidb.gov.tw

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