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主題式研發「半導體設備整機驗證計畫」即日起受理申請

  • 發布日期:2021-02-03
  • 更新日期:2021-02-03

一、緣由:經濟部工業局為提升我國產業競爭力、拓展國際市場商機,於公告「半導體設備整機驗證計畫」主題式研發,以補助國內業者加速國產設備通過終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試,降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險,同時藉由通過指標型終端使用廠之驗證,取得產業應用實績達到擴散之效。

二、申請項目:

(一)突破型:適用於12吋晶圓製程、奈米級製程、先進封裝RDL製程等製程設備,並在量產市場尚無國內業者產品,同時已取得終端廠之合作測試意願,每案補助經費以新臺幣9,000萬元(含)為上限。

(二)延伸型:適用於晶圓級封裝、面板級封裝所需之製程設備(RDL除外),搭配終端廠製程發展所需具挑戰性之新製程設備,同時已取得終端廠之合作測試意願,每案補助經費以新臺幣5,000萬元(含)為上限。

三、申請資格:單一企業申請且符合以下資格

(一)國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。

(二)非屬銀行拒絕往來戶,且淨值(股東權益)為正值。

(三)不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)

(四)非為行政院公共工程委員會公告之拒絕往來廠商。

四、受理期間:公告日起至4月30日止。

*詳情請參閱產業升級創新平台輔導計畫網站公告,或逕洽本案聯絡人。

相關網址:產業升級創新平台輔導計畫網站公告

  • 聯絡單位:半導體設備產業推動計畫 計畫辦公室
  • 聯絡人:劉小姐
  • 聯絡電話:(07)3517161分機6335
  • 聯絡單位Email:sandra@mail.mirdc.org.tw
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