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106年度工業局產業專業人才發展計畫近期開課資訊

2017/08/22

106年度經濟部工業局產業專業人才發展計畫,培訓課程領域涵蓋:智慧電子、機械、資訊應用、食品、紡織、智慧內容、智慧手持、化工、醫療器材、藥品製造、能源技術、印刷等重點產業,本年度預計開課資訊詳見工業技術人才培訓全球資訊網(https://idbtrain.stpi.narl.org.tw/classinfo.htm)。本年度9/1~9/30預計開課資訊表如下:

一、金屬產業智機化提升計畫:

1.高效率航太零件切削製程技術與工具機動態特性檢測;上課地點-臺中市;日期:2017/09/05~09/06;時數:12小時。

2.結構疲勞與最佳化設計分析;上課地點-新竹縣;日期:2017/09/05~09/06;時數:12小時。

3.系統控制(機電整合連線)應用技術;上課地點-新竹縣;日期:2017/09/06~09/08;時數:18小時。

4.CAE於複合材料自行車之設計與應用;上課地點-彰化縣;日期:2017/09/07~09/08;時數:12小時。

5.逆向工程3D掃描縫補實作班;上課地點-臺中市;日期:2017/09/11~09/12;時數:12小時。

6.工具機自動化上下料技術應用;上課地點-臺中市;日期:2017/09/12~09/14;時數:18小時。

7.高速主軸設計與應用;上課地點-新竹縣;日期:2017/09/19~09/20;時數:12小時。

8.熱處理原理與應用於高性能工具機械結構設計;上課地點-臺中市;日期:2017/09/19~09/20;時數:12小時。

9.LoRa與物聯網IoT之整合應用;上課地點-新竹縣;日期:2017/09/21~09/22;時數:12小時。

10.精密機械設計技術實務;上課地點-臺中市;日期:2017/09/26~09/27;時數:12小時。

11.線材加工與螺絲製造不良原因診斷及碳鋼、不銹鋼扣件金相分析;上課地點-高雄市;日期:2017/09/26~09/27;時數:12小時。

12.工具機加工程式設計與演練;上課地點-臺中市;日期:2017/09/27~09/28;時數:12小時。

13.定頻感應馬達設計軟體開發實務;上課地點-新竹縣;日期:2017/09/27~09/28;時數:12小時。

14.鋁合金扣件材料選用與製程技術;上課地點-高雄市;日期:2017/09/28~09/29;時數:12小時。

二、智慧內容產業發展計畫:海外研習系列 - 2017東京電玩展海外研習團;上課地點-日本;日期:2017/09/20~09/25;時數:30小時。

三、智慧手持裝置核心技術攻堅計畫:

1.天線因素(A.F.)近場、遠場實務應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/12~09/13;時數:14小時。

2.高頻電路阻抗匹配設計;上課地點-臺北市;日期:2017/09/21~09/22;時數:14小時。

3.Raspberry Pi 樹苺派周邊控制和物聯網Dashboard實作;上課地點-新竹市;日期:2017/09/25~09/26;時數:14小時。

4.藍牙BLE智慧家庭韌體程式實作開發-Mesh藍牙網狀網路/BT5;上課地點-新竹市;日期:2017/09/25~09/26;時數:14小時。

四、智慧創新服務化推動計畫:

1.影像處理與機器視覺自動化技術與應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/01~09/08;時數:12小時。

2.人工智慧與機器學習應用解析;上課地點-臺北市;日期:2017/09/02~09/03;時數:12小時。

3.精密機械進給技術基礎與實務應用;上課地點-臺中市;日期:2017/09/07~09/08;時數:12小時。

4.區塊鏈設計與實作;上課地點-臺北市;日期:2017/09/09~09/10;時數:12小時。

5.ARDUINO在機械設備感測及控制的應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/14~09/15;時數:12小時。

6.企業大數據平台管理實作;上課地點-臺北市;日期:2017/09/16~09/17;時數:14小時。

7.雲端Java行動程式介面設計應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/16~09/23;時數:21小時。

8.德國工業4.0與轉型升級;上課地點-臺北市;日期:2017/09/21~09/22;時數:14小時。

9.企業大數據分析應用實作;上課地點-臺北市;日期:2017/09/23~09/24;時數:14小時。

10.雲端Java行動程式設計應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/30~10/07;時數:18小時。

五、智慧電子學院計畫:

1.Arduino物聯網感測技術開發與應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/02~09/09;時數:14小時。

2.非接觸性感測器原理與電路設計;上課地點-新竹市;日期:2017/09/02~09/09;時數:15小時。

3.運算放大器與交換電容電路設計與實習(HSPICE);上課地點-新竹市;日期:2017/09/03~09/10;時數:15小時。

4. IC封裝人才養成班;上課地點-高雄市;日期:2017/09/04~10/27;時數:204小時。

5.半導體製程概論;上課地點-新竹市;日期:2017/09/05~09/12;時數:12小時。

6.智慧生產與製造資料分析;上課地點-新竹市;日期:2017/09/08~09/09;時數:12小時。

7.Arduino感測器開發與Python語言應用實務培訓班;上課地點-臺中市;日期:2017/09/09~09/16;時數:14小時。

8.電子專利技術分析;上課地點-新竹市;日期:2017/09/09~09/23;時數:24小時。

9.工業應用技術(電源設計);上課地點-臺北市;日期:2017/09/14~09/15;時數:12小時。

10.晶片雜訊防治設計原理;上課地點-臺北市;日期:2017/09/15~09/22;時數:14小時。

11.嵌入式Linux物聯網系統實作;上課地點-臺北市;日期:2017/09/16~10/14;時數:32小時。

12.工業應用技術(訊號處理);上課地點-臺北市;日期:2017/09/21~09/22;時數:12小時。

13.ARM mbed 物聯網平台應用實作;上課地點-臺北市;日期:2017/09/24~10/15;時數:42小時。

14.工業廢水處理功能提升與水回收技術實務;上課地點-桃園市;日期:2017/09/27~09/28;時數:12小時。

15.系統晶片化的進階電源管理;上課地點-新竹市;日期:2017/09/27~10/25;時數:12小時。

16.最新影像辨識技術之應用趨勢;上課地點-臺北市;日期:2017/09/29~09/30;時數:12小時。

六、製造業價值鏈資訊應用計畫:

1.IoT視訊語音控制智慧機器人;上課地點-臺中市;日期:2017/09/02~09/16;時數:18小時。

2.打造網路直播行銷術B;上課地點-臺北市;日期:2017/09/02~09/03;時數:14小時。

3.Excel Power BI 大數據分析應用實務班B;上課地點-臺北市;日期:2017/09/11~09/12;時數:12小時。

4.OpenCV影像處理與電腦視覺應用D;上課地點-臺北市;日期:2017/09/12~09/13;時數:14小時。

5.Big Data資料分析-R軟體實作B;上課地點-高雄市;日期:2017/09/16~09/17;時數:12小時。

6.Big Data網站分析-Google Analytics(GA)認證班C;上課地點-高雄市;日期:2017/09/16~09/17;時數:14小時。

7.雲端商務平台設計與應用B班;上課地點-新北市;日期:2017/09/16~10/21;時數:30小時。

8.3D列印商品開發與創客商機;上課地點-高雄市;日期:2017/09/23~09/24;時數:14小時。

9.Big Data資料庫-NoSQL與MongoDB實作;上課地點-高雄市;日期:2017/09/23~09/24;時數:12小時。

10.Big Data資料視覺化-D3.js互動式資料視覺化實務;上課地點-高雄市;日期:2017/09/23~09/24;時數:14小時。

11.設計模式(Design Patterns)實務應用與案例分析 by Java;上課地點-臺北市;日期:2017/09/23~10/15;時數:30小時。

12.解碼工業4.0大數據分析與應用;上課地點-臺北市;日期:2017/09/27~09/28;時數:12小時。

13.Python資料處理與分析B;上課地點-臺北市;日期:2017/09/30~10/01;時數:12小時。

前述計畫培訓課程訊息將定期公告於「工業技術人才培訓全球資訊網」開班資訊中,詳細課程資訊,歡迎洽詢該課程聯絡窗口。

相關網址:工業技術人才培訓全球資訊網

  • 聯絡單位:產業政策組
  • 聯絡人:唐小姐
  • 電話:2754-1255

包裝設計新銳成果發表大放異彩,表現深受業界青睞

2017/08/23
插圖,印研中心(台北打樣)舉辦學研成果發表會
印研中心(台北打樣)舉辦學研成果發表會

台北印刷暨文創商務設計打樣中心於今年四月啟動「包裝設計新銳輔導」,經過為期四個月的專題訓練及廠商實習後,於8月3日(四)下午2時假紡拓大樓十七樓辦理「期末成果發表會暨媒合會」,六名來自國立台灣藝術大學、景文科大台北商業大學的視覺傳達與商業設計科系的參訓學生除展示包裝設計作品外,並於現場簡報學習成果。

本次活動出席貴賓踴躍,包括經濟部工業局翟大陸副組長、印研中心陳世芳董事長、台北市印刷商業同業公會陸兆友理事長、台灣區印刷暨機器材料同業公會陳銘基秘書長及台藝大、景文科大、台北商業大學、台科大等教授皆蒞臨指導。除此之外,也有來自印刷、包裝、設計、科技領域的廠商,包含:沈氏、喬羽、富綱、大榕、榮成紙業、綺益、華碩電腦、緯穎科技等業界代表與會。貴賓對學員的表現大表肯定,現場並有多家廠商表達面試學員的意願,平均每位同學立即獲得二至三個面試機會。

目前許多傳統產業多面臨青黃不接的人力斷層,包裝產業亦然。在商業設計的範疇當中,必須具備設計美學、結構力學、材料科學、印刷適性等專業知識的包裝設計相較於數位媒體設計、平面設計要來得困難許多,也因此願意在畢業後繼續朝此方向發展的學子非常有限。尤其一般設計科系的學生在校較少受到業界專案的實戰洗禮,所設計的包裝缺乏實用性與可執行性。有鑑於此,位於台北愛國東路所設置的印刷暨文創商務設計打樣中心(簡稱設計打樣中心)藉由工業局「創意包裝材料與科技加值輔導計畫」的資源挹注進行包裝設計新銳設計輔導,藉由中心的包裝設計輔導師與來自印刷、後加工、包裝設計業師的指導,以及業界專案與廠商實習的特訓,受訓學員在四個月後的表現讓在校指導老師相當驚豔,更大力肯定包裝新銳輔導的成果效益,紛紛請中心於明年度擴大培訓輔導名額以推薦更多學員參加。

根據於今年提供培訓學員業界實習的廠商表示,同學們在打樣中心先經過設備操作與結構設計方面的密集訓練後,在廠內面對設備的學習適應能力不錯,也為企業的設計注入活潑的創意。而經過一個月的駐廠實習,接受印刷品質方面的調教,同學對於印刷的概念可優於其他在校同學,更清楚如何掌握印刷適性來為設計加分。

此次參加成果發表的業者不僅釋出面試機會,也提出希望與中心進行專案合作並藉此機會培訓日後可直接進入企業所用的包裝設計專才,顯見業界求才若渴的需求之殷切。因此,非常歡迎有包裝設計需求的業者或希望與中心合作的相關大學院校科技能夠與印研的設計打樣中心聯繫,集結產學研之力為包裝產業挹注創新的活力!意者歡迎撥打02-23417151台北印刷暨商務設計打樣中心洽詢。

  • 聯絡單位:民生化工組
  • 聯絡人:陳小姐
  • 電話:2754-1255
  • 服務時間:AM8:30~PM5:30
  • 服務熱線:0800-000-256
  • 聯絡電話:(02)2754-1255
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版面最近修改日期:2019/04/11
   
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