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  • Q
  • 在半導體設備整機驗證補助計畫中提案的類別有哪些?

  • A
  • 本補助計畫之分類原則如下: A類:適用於 12 吋晶圓製程、奈米級製程、先進封裝 RDL 製程等製程設備,並在量產市場尚無國內業者產品。 B類:適用於晶圓級封裝、面板級封裝所需之製程設備 (RDL 除外),搭配終端廠製程發展所需具挑戰性之新製程設備。 建議貴司可與合作測試的終端廠進一步了解其製程應用屬性,落實告知終端廠且達到充分討論之目的,申請時可依據終端製程屬性及設備驗證經費需求進行A/B類之勾選。

    • 發布日期:2021-04-12 17:05
  • 金屬機電
  • 專案輔導
  • 聯絡單位:經濟部工業局
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