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先進封裝技術研討會

  • 發布日期:2020-05-08
  • 更新日期:2020-05-08
  • 活動期間:
    • 開始2020-06-12 13:30
    • 結束2020-06-12 16:30

為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而是在封裝技術的變革。從2016年開始,全球的半導體技術論壇、幾乎都脫離不了討論FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了在封裝產業上的結構,影響了整個產業的製程、設備與相關的材料,也將過去前後段鮮明區別的製程融合在一起,這極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化,再一次出現重演。

金屬中心承接經濟部工業局「電子設備產業推動計畫」,整合國內產學研相關各界之能量,協助國內設備廠商開發設備。本研討會與台灣電子設備協會合作舉辦,並邀請半導體產業及設備技術專家分享,歡迎各位先進踴躍參加!

  • 聯絡單位:財團法人金屬工業研究發展中心
  • 聯絡人:周小姐
  • 聯絡單位電話:(07)351-7161分機 6337
  • 聯絡單位Email:cjessica@mail.mirdc.org.tw
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  • 服務時間:AM8:30~PM5:30
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版面最近修改日期:2020/01/21
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