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2017醫材高峰論壇 軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機

  • 發布日期:2017-10-26 09:25
2017醫材高峰論壇  軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機

為串聯全球,行銷臺灣醫療器材產業,由經濟部工業局主辦、工研院承辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於臺大醫院國際會議中心登場。此次論壇以「軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機」為主題,邀請美國Frost & Sullivan、日本富士通、加拿大國家研究委員會、以及我國佳世達、研華等專業團隊與ICT大廠,分享生技智慧醫療與市場趨勢,希冀引領產業跨界整合、發揮ICT優勢,掌握高齡趨勢及新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場!

經濟部工業局指出,政府所推動的「五加二」創新研發產業中,生技醫藥產業是相當重要的一環。為推動生醫產業創新,經濟部持續強化生技產業創新研發,開發生技醫藥利基品項,並加強醫療器材系統化及智慧化,期帶領臺灣成為亞太生技醫藥創新研發的核心。根據2017生技產業白皮書指出,2016年臺灣生物技術產業產值為3150億元新台幣,年增5.5%;其中,醫材產業產值已達1,415億元,年增6.4%,未來若能善用臺灣產業群聚優勢,盼2020年整體醫材產業產值達2,000億元目標。

工研院生醫所所長林啟萬表示,智慧醫療已是重要發展趨勢,臺灣應發揮醫療服務及資通訊產業兩大優勢,以人為中心,建構預防、診斷、治療與照護平台,透過軟硬整合,結合感測和IT技術將醫療器械相互連接,再加入物聯網(IoT)、雲端技術與巨量資料(Big Data),打造完整的醫材生態鏈,讓臺灣成為全球智慧醫療的創新基地。

本次論壇邀請到多位國際產業專家,如:國際醫療技術與產業研究顧問專家Frost & Sullivan公司總監Sowmya Srinath、富士通株式會社第二健康照護系統事業本部部長前田達也、JOMDD株式?社日本?療機器開?機構董事總經理兼首席營運長石倉大樹、加拿大國家研究委員會醫療器材運營總監Larry Leonardi、印尼最大醫療服務團隊Mayapada Healthcare Group首席營運長Roger Finnie、佳世達醫療器材事業群總裁楊宏培等,也將在論壇中分享智慧醫療的發展策略、法規、商機,探討新興市場的成功開發模式、市場規模契機及合作機會等。

除了精彩的論壇發表,第二天也將安排國內廠商與國際大廠、專家,進行一對一商機媒合,實質促成商機交流。本次論壇也安排近五十場商機媒合會,成果精彩可期,盼能以此醫材高峰論壇的舉辦,協助臺灣廠商建構醫材產業聚落,串連全球商機價值鏈,帶領臺灣廠商貼近全球醫療熱點趨勢,為臺灣業者創造雙贏、搶攻智慧醫材商機。

發言人:工業局游振偉副局長

聯絡電話:02-27541255分機2903、0939-695369

電子郵件信箱:cwyu@moeaidb.gov.tw

業務聯絡人:工業局民生化工組李家豪技正

聯絡電話:02-27541255分機2323、0937-456348

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